техническая инструкция проведения анализа раствора травления стали

Высокоточное травление печатных плат. От теории к практике

Your browser doesnt support objects

Your browser doesnt support objects Your browser doesnt support objects

Технологии в электронной промышленности 32008



Непрерывно растущая потребность в травлении линии малой ширины является движущей силой для исследований, разработки и создания процессов и оборудования, отвечающих этим требованиям.

Сегодня перед производителями ПП стоит задача получения проводников шириной менее 100 мкм, вплоть до 2040 мкм, а проводники и зазоры в 100120 микрон являются уже реальностью. Некоторые российские предприятия выпускают такие изделия, правда, при разговоре о проценте выхода годных печатных плат становится ясно он очень низкий. Основной причиной брака является перетрав проводников. Конечно же, причина перетрава складывается из многих факторов, причем главным образом на качество травления влияет качество полученного рисунка проводников из травильного резиста.

На рынке печатных плат сейчас наиболее выгодное направление это изготовление как можно бульших объемов печатных плат, в том числе высокоточных. Для получения хоть какой-нибудь нормальной прибыли производитель должен поддерживать выход годной продукции на уровне не ниже 95%, даже при изготовлении ПП с проводниками/зазорами менее 100 мкм. Выход же годной продукции 9899% наилучший показатель для производителя и позволяет получить достаточно высокую прибыль. Однако очень трудно поддерживать такой высокий уровень для плат с проводниками шириной менее 100 мкм.

Перед тем как перейти к вопросу решения проблемы высокоточного травления, рассмотрим, из чего складывается понятие качества травления. Составляющие качества травления это фактор травления и равномерность проявления этого фактора по всей поверхности заготовки, то есть равномерность травления.

Фактор травления (или фактор подтравливания) это коэффициент, отражающий отношение толщины фольги к изменению ширины проводника после травления (рис. 1). Подтравливание происходит неизбежно во время этого процесса и зависит от параметров травильного раствора. Равномерность же травления, или равномерность величины фактора подтравливания, зависит главным образом от параметров оборудования (рис. 2).

source